激光切割加工技術(shù)的基礎(chǔ)是激光，所以下面從激光器的構(gòu)成、各種激光器的特點及激光切割加工用光學(xué)系統(tǒng)、激光加丁成棄設(shè)備、激光來參數(shù)測進(jìn)以及激光與材料相互作用機(jī)理等方而闡述激光加工技術(shù)。
激光彎曲是一種柔性成型新技術(shù)，它利用激光加熱所產(chǎn)生的不均勻的溫度場，來誘發(fā)熱應(yīng)力代替外力，實現(xiàn)金屬板料的成型。激光成型機(jī)理有溫度梯度機(jī)理、壓曲機(jī)理和墩粗機(jī)理。與火焰彎曲相比,激光束可被約束在一個非常窄小的區(qū)域而且容易實現(xiàn)自動化，這就引起了人們對激光彎曲成型的研究興趣。目前此技術(shù)研究已有一些成功應(yīng)用的范例，如用于船板的彎曲成型，利用管子的激光彎曲成銦制造波紋管以及微機(jī)械的加工制造。
用于激光切割加工的激光器種類繁多，新型激光器也不斷被開發(fā)。目前用于激光加工制造的激光器，主要有602激光器、v80激光器、準(zhǔn)分子激光器、大功率半導(dǎo)休激光器以及光纖激光器等。其中大功率002激光器和激光器在大甩工件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；屮小功率002激光器；激光器在精密加工中應(yīng)用較多；準(zhǔn)分子激光器多應(yīng)用于微細(xì)加工；而由于超短脈沖（飛秒化）激光與材料的熱擴(kuò)散相比，能更快地在照射部位注人能預(yù)，所以主要應(yīng)用于超精細(xì)激光切割加工；半導(dǎo)體激光器是所有激光器屮體積最小的激光器，已在激光通信、激光存儲、激光測距、激光打印等方面得到了廣泛成用；以光纖為基質(zhì)的光纖激光器，在降低閾值、振蕩波長范圍、波長可調(diào)諧性能等方面有明顯優(yōu)勢，已成為當(dāng)前激光領(lǐng)域的新興技術(shù)，也是眾多熱。
總之.激光切割加工技術(shù)是21世紀(jì)的一種先進(jìn)制造技術(shù)，其發(fā)展前景不可限量。但是激光加工技術(shù)還是一種發(fā)展中的技術(shù)，還不成熟，它不像傳統(tǒng)工藝的冷加工車、鉆、銑、刨、磨，也+像熱加工的鍛、鑄、焊、金厲熱處理等有一整套金屬工藝學(xué)的理論和規(guī)范化的工藝。在激光加工應(yīng)用中，尤其是本書講述的激光切割技術(shù)應(yīng)用過程中，實踐和經(jīng)驗是必不少的。在針對具體的應(yīng)用對象和要求設(shè)計制造專用設(shè)備時，必須充分調(diào)查研究，學(xué)習(xí)和吸收前人的經(jīng)驗。即便是使用目前已經(jīng)在市場上出售的較為通用的激光切割加工設(shè)備，也需要對所加工亙休零部件的工艽做充分的實驗，在實踐屮小斷建立并完善激光加工技術(shù)的理論和規(guī)范。
