激光切割加工一般都是應(yīng)用在金屬的加工方面的，它高能激光集聚熱量，以實(shí)現(xiàn)切割、焊接及打標(biāo)的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長(zhǎng)能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠?qū)崿F(xiàn)更大的作用。它是一種高科技的產(chǎn)物。

當(dāng)下已有越來(lái)越多的激光直接雕刻CTP系統(tǒng)和材料進(jìn)入市場(chǎng)，激光雕刻系統(tǒng)的穩(wěn)定性和制版效率以及成本都是促使這種技術(shù)進(jìn)入柔性印刷市場(chǎng)的因素。盡管計(jì)算機(jī)數(shù)字成像作為當(dāng)前數(shù)字制版的首要工藝已被廣泛接受，但激光切割加工的發(fā)展也呈現(xiàn)出蓬勃的態(tài)勢(shì)。激光能夠直接在柔性版、凸版、無(wú)水膠印版或網(wǎng)版上雕刻圖像，這已經(jīng)成為適合多種印刷工藝的制版方法，激光直接雕刻技術(shù)能對(duì)圖像的生成進(jìn)行全面控制，保證印刷網(wǎng)點(diǎn)的完美再現(xiàn)，可滿足任何印刷方式的需求。

半導(dǎo)體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個(gè)步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速，“綠色”技術(shù)無(wú)疑具有光明的未來(lái)，這就要求有新的激光切割加工工藝與技術(shù)來(lái)獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。

此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會(huì)提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的孔深，因此激光加工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢(shì)。在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將逐步迎來(lái)豐厚的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，因此整個(gè)行業(yè)會(huì)迎來(lái)增速向上的拐點(diǎn)。其中的龍頭企業(yè)將會(huì)不斷受益，未來(lái)將會(huì)呈現(xiàn)出產(chǎn)品拉動(dòng)市場(chǎng)以及市場(chǎng)反推產(chǎn)品進(jìn)步的模式。